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磁控濺射鍍膜儀的基本特點
日期：2025-04-23 08:59
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摘要：
磁控濺射鍍膜儀設(shè)備作為現(xiàn)在的的外表處理設(shè)備，其效果是非常大的，不只使用范圍廣泛，在使用上還可以給人們帶來便利。
磁控濺射鍍膜儀具有以下明顯特點：
1、成膜厚度工藝參數(shù)精準可控。經(jīng)過調(diào)整爐內(nèi)氣壓、濺射功率、襯底溫度、磁場以及電場參數(shù)等，可方便地對鍍層沉積速度和厚度進行精準控制，誤差小，一致性好；
2、膜層靈活多樣，基材適應(yīng)性廣。磁控系統(tǒng)可生成純金屬或配比精準、穩(wěn)定的合金鍍膜，能滿意薄膜的多樣性以及高精度要求，并且基材為金屬或非金屬均可，靈活性好。
磁控濺射鍍膜儀相對濕法鍍膜的優(yōu)勢在于，針對分子結(jié)構(gòu)復(fù)雜的高分子資料的外表鍍膜，即使有不同外表鍍覆資料要求，也無需替換生產(chǎn)線，只需調(diào)整不同的工藝參數(shù)，替換相應(yīng)的靶材，便能快速快捷地實現(xiàn)針對不同基材資料的不同鍍層的涂覆；相對于熱噴涂等工藝，磁控鍍膜系統(tǒng)的鍍層外表質(zhì)量更好、精度高，因此適合精度要求高的電子產(chǎn)品的外表金屬化。筆者選用磁控鍍膜系統(tǒng)方法對PPS，PEEK樣件外表進行金屬化鍍膜，期待解決某些電子裝備產(chǎn)品中PPS，PEEK 高分子輕量化資料應(yīng)用中的外表金屬化需求。